由于可实现无损检测、非接触测温，并通过热像图分析，实时观察电子设备的热能分布与扩散状态，红外热像技术已经广泛应用于PCB设计、芯片制造、LED等产品研发和不良排查。其高效精准的优势，能够帮助工程师们更快的解决问题。

PCB温度检测

权威机构调查显示，电子设备的失效55%和温度相关。随着温度增加，电子设备失效率呈指数增长。一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。

电路元器件在工作时，由于通过元器件的电流的不同，各个器件之间的差异等原因，而产生的热量也会随之不同，体现在元器件表面特征就是温度差异。红外热像仪就是利用各个元器件温度之间差异，通过图像的形式直接呈现被测目标的热分布状况，从而分析电路中各元器件的性能表现。

例如电机控制器研发生产公司，日常检测工作需要测量检查PCB的电路是否存在发热隐患，同时快速准确定位发热源。使用接触式测温仪，每次需要在板子上布起码10个点，起码半个小时，还经常可能布错位置，需要重新布点，耗时长。有些电子器件尺寸比较小，难以检测。没法全局分析，只能布点逐一分析，很难检测全程，并且容易遗漏。红外热像仪能够更高效的在第一时间发现异常发热点，加快研发及测试进程。

实时显示热场分布，快速判断出电路板故障点

芯片晶格温度分布检测

某公司研发部门需要检测芯片晶格的温度分布情况。微米级小目标检测通常是温度检测的难点。由于传感器尺寸的限制，接触式温度计无法检测1mm以下的微小目标。高端红外热像仪搭配专用的微距镜头，在像素和光学系统上均能达到性能要求，可有效检测最小25微米的目标。

<25 mK的热灵敏度，Fluke大师系列热像仪可捕捉物体表面微小的温度变化和差异。从现场检测情况来看，两排晶格器件，上排器件的温度为34.1℃，而下排器件的温度为34.2℃，这说明各方位排列的器件散热情况是不同的。研发人员可以据此测试不同排列方式对器件的影响，也可单独检测某些问题器件。

其他适用情况：LED芯片检测、液晶屏坏点检测、芯片金线检测、PCB检测等。

Fluke TIX885加装25μm镜头拍摄

Fluke RSE60在线热像仪加装微距镜头检测微米级小目标的现场检测案例。

使用微距镜头能够清晰能看到电路板上的布线

RSE30/60系列的镜头配置：

• 标准镜头：适合大部分现场，如电子、机电产品的整体温度检测等。
• 长焦镜头：适合远距离现场，如超过30米以外的高压电气设备等。
• 广角镜头：适合近距离大范围现场，如环境试验箱内的电路板等。
• 微距镜头：适合100微米以内的小目标检测现场。

除了检测PCB和芯片，红外热像仪还应用于电机、变压器、电气连接检测等设备维护，半导体照明等电子产品的研发与品质管理等等领域。